服务案例

合作客户：某头部智能穿戴设备厂商
技术挑战：为新一代防水耳机设计超薄硅胶密封结构（厚度0.5mm），需兼顾柔韧性、防水性（IPX8）及长期佩戴舒适度。

东蓝创新：

1. 结构设计：联合客户工程团队，采用有限元分析优化密封件受力分布，避免长期压缩形变；

2. 微孔发泡技术：在硅胶内部形成微米级气孔，实现材料减重30%的同时保持防水性能；

3. 自动化检测：引入AI视觉检测系统，100%筛查产品表面微米级瑕疵。

市场反馈：

• 产品量产良率达99.2%，推动客户产品上市周期缩短30天；

• 终端用户评价：“耳机的密封性和舒适度达到完美平衡。”